基板への塗布および圧入装置

プリント基板にシリコンを塗布し、その後カバーを圧入する工程で、この2つの工程を一つの装置で行うためロボシリンダを使用。スライダタイプでワーク(プリント基板)を移動させながら、上側のシリンダタイプで塗布と圧入を行っています。