ヘンケルの次世代データセンター向け接着剤、熱伝導材料の提案
ヘンケルのテレコムおよびデータコムアプリケーション用材料の製品ラインナップは、5Gの要求に対応するために、主要コンポーネントを接続し、増加する発熱を管理し、繊細な機器を保護することで、パフォーマンス向上に役立つよう設計されています。
ヘンケルのテレコムおよびデータコムアプリケーション用材料の製品ラインナップは、5Gの要求に対応するために、主要コンポーネントを接続し、増加する発熱を管理し、繊細な機器を保護することで、パフォーマンス向上に役立つよう設計されています。
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