【2液混合熱伝導性ギャップ充填材料】BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR
2 液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料であるGAP FILLERは、ディスペンサーで塗布できるため形状自由度が高く、また組立時に部品や基板に負荷がかからず、応力が発生しません。 常温放置または加熱により硬化した後は低弾性の熱伝導性ポリマーとなり、エアギャップの無い高効率の熱インターフェースを提供します。
2 液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料であるGAP FILLERは、ディスペンサーで塗布できるため形状自由度が高く、また組立時に部品や基板に負荷がかからず、応力が発生しません。 常温放置または加熱により硬化した後は低弾性の熱伝導性ポリマーとなり、エアギャップの無い高効率の熱インターフェースを提供します。
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